Memory chip

Mã sản phẩm
MICROCHIP (US Microchip)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
50544 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
MICROCHIP (US Microchip)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
79350 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
GigaDevice (GigaDevice Innovation)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
95778 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
ISSI (American core into)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
53696 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
MICROCHIP (US Microchip)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
88712 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
CYPRESS (Cypress)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
65059 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
ST (STMicroelectronics)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
87672 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
ICMAX (Hong Wang)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
62437 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
FMD (Hui Mang Micro)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
79506 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
WINBOND (Winbond)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
83325 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
MICROCHIP (US Microchip)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
95844 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
CYPRESS (Cypress)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
53863 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
micron
Nhà sản xuất của
1-Gbit(128M x 8bit), parallel interface, working voltage: 2.7V to 3.6V
Sự miêu tả
87415 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
MICROCHIP (US Microchip)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
82927 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
HGSEMI (Huaguan)
Nhà sản xuất của
2.7-5.0V
Sự miêu tả
82037 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
ST (STMicroelectronics)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
97078 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
MICROCHIP (US Microchip)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
54788 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
MICROCHIP (US Microchip)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
69188 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
CYPRESS (Cypress)
Nhà sản xuất của
Sự miêu tả
83439 PCS
Trong kho
Mã sản phẩm
CS (Creation)
Nhà sản xuất của
SD NAND second generation, driver-free, standard SDIO interface, compatible with SPI/SD/eMMC interface, compatible with major MCU platforms; built-in EDC/ECC, bad block management, garbage collection algorithm; can be machine-mounted, lock wafer and controller , High consistency; built-in SLC wafer, 10W erasing and writing life, passed 10,000 random power-off tests, and supports industrial-grade temperature -40°~+85°. CS (Creation) SD NAND is also called by many developers and friends: SMD TF card, SMD SD card, SMD card, soldered SD card, soldered TF card, industrial-grade TF card, industrial-grade SD card, embedded SD card, etc. It mainly solves the problem that the main control (such as STM32 series MCU MCU) needs to manage NAND FLASH by itself when using SLC NAND FLASH, SPI NAND FLASH, eMMC, etc. CS (Genesis) SD NAND can be used without drivers (so it is also called no need to write drivers NAND Flash). Compared with eMMC, CS (Genesis) SD NAND has fewer pins (convenient for soldering); smaller capacity (can help customers reduce costs); longer erasing life; smaller size (occupies only 1/3 of eMMC PCB area) ); save the number of PCB board layers (2-layer board can be used)
Sự miêu tả
66033 PCS
Trong kho