Hình ảnh có thể mang tính chất minh họa.
Xem thông số kỹ thuật để biết chi tiết sản phẩm.
18-3508-302

18-3508-302

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Mã sản phẩm
18-3508-302
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Loạt
508
Trạng thái một phần
Active
Bao bì
Bulk
Nhiệt độ hoạt động
-55°C ~ 105°C
Kiểu lắp
Through Hole
Chấm dứt
Wire Wrap
Đặc trưng
Open Frame
Kiểu
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Vật liệu nhà ở
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Sân - Giao phối
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối
Gold
Độ dày hoàn thiện tiếp xúc - Giao phối
30.0µin (0.76µm)
Liên hệ Kết thúc - Đăng bài
Tin
Số vị trí hoặc Ghim (Lưới)
18 (2 x 9)
Vật liệu liên hệ - Giao phối
Beryllium Copper
Quảng cáo chiêu hàng - Đăng bài
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Độ dày hoàn thiện - Đăng
200.0µin (5.08µm)
Tài liệu liên hệ - Đăng bài
Brass
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 48735 PCS
Thông tin liên lạc
Từ khóa của 18-3508-302
18-3508-302 Linh kiện điện tử
18-3508-302 Việc bán hàng
18-3508-302 Nhà cung cấp
18-3508-302 Nhà phân phối
18-3508-302 Bảng dữ liệu
18-3508-302 Ảnh
18-3508-302 Giá
18-3508-302 Lời đề nghị
18-3508-302 Giá thấp nhất
18-3508-302 Tìm kiếm
18-3508-302 Thu mua
18-3508-302 Chip