Hình ảnh có thể mang tính chất minh họa.
Xem thông số kỹ thuật để biết chi tiết sản phẩm.
18-3518-112

18-3518-112

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Mã sản phẩm
18-3518-112
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Loạt
518
Trạng thái một phần
Active
Bao bì
Bulk
Nhiệt độ hoạt động
-
Kiểu lắp
Through Hole
Chấm dứt
Solder
Đặc trưng
Open Frame
Kiểu
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Vật liệu nhà ở
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Sân - Giao phối
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối
Gold
Độ dày hoàn thiện tiếp xúc - Giao phối
10.0µin (0.25µm)
Liên hệ Kết thúc - Đăng bài
Gold
Số vị trí hoặc Ghim (Lưới)
18 (2 x 9)
Vật liệu liên hệ - Giao phối
Beryllium Copper
Quảng cáo chiêu hàng - Đăng bài
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Độ dày hoàn thiện - Đăng
10.0µin (0.25µm)
Tài liệu liên hệ - Đăng bài
Brass
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 28498 PCS
Thông tin liên lạc
Từ khóa của 18-3518-112
18-3518-112 Linh kiện điện tử
18-3518-112 Việc bán hàng
18-3518-112 Nhà cung cấp
18-3518-112 Nhà phân phối
18-3518-112 Bảng dữ liệu
18-3518-112 Ảnh
18-3518-112 Giá
18-3518-112 Lời đề nghị
18-3518-112 Giá thấp nhất
18-3518-112 Tìm kiếm
18-3518-112 Thu mua
18-3518-112 Chip