Hình ảnh có thể mang tính chất minh họa.
Xem thông số kỹ thuật để biết chi tiết sản phẩm.
Xem thông số kỹ thuật để biết chi tiết sản phẩm.
36-6551-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Mã sản phẩm
36-6551-18
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Loạt
55
Trạng thái một phần
Active
Bao bì
Bulk
Nhiệt độ hoạt động
-55°C ~ 250°C
Kiểu lắp
Through Hole
Chấm dứt
Solder
Đặc trưng
Closed Frame
Kiểu
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Vật liệu nhà ở
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Sân - Giao phối
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối
Nickel Boron
Độ dày hoàn thiện tiếp xúc - Giao phối
50.0µin (1.27µm)
Liên hệ Kết thúc - Đăng bài
Nickel Boron
Số vị trí hoặc Ghim (Lưới)
36 (2 x 18)
Vật liệu liên hệ - Giao phối
Beryllium Nickel
Quảng cáo chiêu hàng - Đăng bài
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Độ dày hoàn thiện - Đăng
50.0µin (1.27µm)
Tài liệu liên hệ - Đăng bài
Beryllium Nickel
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 38125 PCS
Thông tin liên lạc
Những sảm phẩm tương tự
Từ khóa của 36-6551-18
36-6551-18 Linh kiện điện tử
36-6551-18 Việc bán hàng
36-6551-18 Nhà cung cấp
36-6551-18 Nhà phân phối
36-6551-18 Bảng dữ liệu
36-6551-18 Ảnh
36-6551-18 Giá
36-6551-18 Lời đề nghị
36-6551-18 Giá thấp nhất
36-6551-18 Tìm kiếm
36-6551-18 Thu mua
36-6551-18 Chip