19-26-5528-0850
850G AG/CU CHOFORM MOIST CURE
Mã sản phẩm
19-26-5528-0850
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Trạng thái một phần
Active
Vật liệu
Silicone Elastomer
Kiểu
Liquid
Dính
Self-Adhesive
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 16770 PCS
Thông tin liên lạc
Những sảm phẩm tương tự
Từ khóa của 19-26-5528-0850
19-26-5528-0850 Linh kiện điện tử
19-26-5528-0850 Việc bán hàng
19-26-5528-0850 Nhà cung cấp
19-26-5528-0850 Nhà phân phối
19-26-5528-0850 Bảng dữ liệu
19-26-5528-0850 Ảnh
19-26-5528-0850 Giá
19-26-5528-0850 Lời đề nghị
19-26-5528-0850 Giá thấp nhất
19-26-5528-0850 Tìm kiếm
19-26-5528-0850 Thu mua
19-26-5528-0850 Chip