824-AG30D-ES
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Mã sản phẩm
824-AG30D-ES
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Loạt
800
Trạng thái một phần
Active
Bao bì
Tube
Nhiệt độ hoạt động
-55°C ~ 105°C
Kiểu lắp
Through Hole
Chấm dứt
Solder
Đặc trưng
Open Frame
Kiểu
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Vật liệu nhà ở
Polyester
Sân - Giao phối
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối
Gold
Độ dày hoàn thiện tiếp xúc - Giao phối
25.0µin (0.63µm)
Liên hệ Kết thúc - Đăng bài
-
Số vị trí hoặc Ghim (Lưới)
24 (2 x 12)
Vật liệu liên hệ - Giao phối
Copper Alloy
Quảng cáo chiêu hàng - Đăng bài
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Độ dày hoàn thiện - Đăng
-
Tài liệu liên hệ - Đăng bài
-
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 36736 PCS
Thông tin liên lạc
Những sảm phẩm tương tự
Từ khóa của 824-AG30D-ES
824-AG30D-ES Linh kiện điện tử
824-AG30D-ES Việc bán hàng
824-AG30D-ES Nhà cung cấp
824-AG30D-ES Nhà phân phối
824-AG30D-ES Bảng dữ liệu
824-AG30D-ES Ảnh
824-AG30D-ES Giá
824-AG30D-ES Lời đề nghị
824-AG30D-ES Giá thấp nhất
824-AG30D-ES Tìm kiếm
824-AG30D-ES Thu mua
824-AG30D-ES Chip