MORNSUN (Jin Shengyang)
Hình ảnh có thể mang tính chất minh họa.
Xem thông số kỹ thuật để biết chi tiết sản phẩm.
Xem thông số kỹ thuật để biết chi tiết sản phẩm.
TDA51SCANHC
MSL=3, please bake before putting on the machine
Mã sản phẩm
TDA51SCANHC
Loại
Communication interface chip/UART/485/232 > CAN chip
Nhà sản xuất/Thương hiệu
MORNSUN (Jin Shengyang)
đóng gói
SOIC-16-300mil
đóng gói
taping
Số lượng gói
1000
Sự miêu tả
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến chen_hx1688@hotmail.com, chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 97452 PCS
Thông tin liên lạc
Những sảm phẩm tương tự
SOIC16encapsulation RS485 half-duplex isolated transceiver MSL=3, please bake before boarding
MORNSUN (Jin Shengyang)
Từ khóa của TDA51SCANHC
TDA51SCANHC Linh kiện điện tử
TDA51SCANHC Việc bán hàng
TDA51SCANHC Nhà cung cấp
TDA51SCANHC Nhà phân phối
TDA51SCANHC Bảng dữ liệu
TDA51SCANHC Ảnh
TDA51SCANHC Giá
TDA51SCANHC Lời đề nghị
TDA51SCANHC Giá thấp nhất
TDA51SCANHC Tìm kiếm
TDA51SCANHC Thu mua
TDA51SCANHC Chip