Hình ảnh có thể mang tính chất minh họa.
Xem thông số kỹ thuật để biết chi tiết sản phẩm.
85-PGM11007-11H

85-PGM11007-11H

CONN SOCKET PGA GOLD
Mã sản phẩm
85-PGM11007-11H
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Loạt
PGM
Trạng thái một phần
Active
Bao bì
Bulk
Nhiệt độ hoạt động
-55°C ~ 125°C
Kiểu lắp
Through Hole
Chấm dứt
Solder
Đặc trưng
-
Kiểu
PGA
Vật liệu nhà ở
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Sân - Giao phối
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối
Gold
Độ dày hoàn thiện tiếp xúc - Giao phối
10.0µin (0.25µm)
Liên hệ Kết thúc - Đăng bài
Gold
Số vị trí hoặc Ghim (Lưới)
-
Vật liệu liên hệ - Giao phối
Beryllium Copper
Quảng cáo chiêu hàng - Đăng bài
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Độ dày hoàn thiện - Đăng
10.0µin (0.25µm)
Tài liệu liên hệ - Đăng bài
Brass
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 6409 PCS
Thông tin liên lạc
Từ khóa của 85-PGM11007-11H
85-PGM11007-11H Linh kiện điện tử
85-PGM11007-11H Việc bán hàng
85-PGM11007-11H Nhà cung cấp
85-PGM11007-11H Nhà phân phối
85-PGM11007-11H Bảng dữ liệu
85-PGM11007-11H Ảnh
85-PGM11007-11H Giá
85-PGM11007-11H Lời đề nghị
85-PGM11007-11H Giá thấp nhất
85-PGM11007-11H Tìm kiếm
85-PGM11007-11H Thu mua
85-PGM11007-11H Chip