215-1-08-003
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Mã sản phẩm
215-1-08-003
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Loạt
-
Trạng thái một phần
Active
Bao bì
Tube
Nhiệt độ hoạt động
-55°C ~ 105°C
Kiểu lắp
Through Hole
Chấm dứt
Wire Wrap
Đặc trưng
Open Frame
Kiểu
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Vật liệu nhà ở
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Sân - Giao phối
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối
Gold
Độ dày hoàn thiện tiếp xúc - Giao phối
-
Liên hệ Kết thúc - Đăng bài
Tin
Số vị trí hoặc Ghim (Lưới)
8 (2 x 4)
Vật liệu liên hệ - Giao phối
Beryllium Copper
Quảng cáo chiêu hàng - Đăng bài
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Độ dày hoàn thiện - Đăng
200.0µin (5.08µm)
Tài liệu liên hệ - Đăng bài
Brass
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 16202 PCS
Thông tin liên lạc
Những sảm phẩm tương tự
Từ khóa của 215-1-08-003
215-1-08-003 Linh kiện điện tử
215-1-08-003 Việc bán hàng
215-1-08-003 Nhà cung cấp
215-1-08-003 Nhà phân phối
215-1-08-003 Bảng dữ liệu
215-1-08-003 Ảnh
215-1-08-003 Giá
215-1-08-003 Lời đề nghị
215-1-08-003 Giá thấp nhất
215-1-08-003 Tìm kiếm
215-1-08-003 Thu mua
215-1-08-003 Chip