Hình ảnh có thể mang tính chất minh họa.
Xem thông số kỹ thuật để biết chi tiết sản phẩm.
XR2D-2401-N

XR2D-2401-N

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Mã sản phẩm
XR2D-2401-N
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Loạt
XR2
Trạng thái một phần
Obsolete
Bao bì
Bulk
Nhiệt độ hoạt động
-55°C ~ 125°C
Kiểu lắp
Through Hole
Chấm dứt
Solder
Đặc trưng
Carrier
Kiểu
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Vật liệu nhà ở
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Sân - Giao phối
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối
Gold
Độ dày hoàn thiện tiếp xúc - Giao phối
29.5µin (0.75µm)
Liên hệ Kết thúc - Đăng bài
Gold
Số vị trí hoặc Ghim (Lưới)
24 (2 x 12)
Vật liệu liên hệ - Giao phối
Beryllium Copper
Quảng cáo chiêu hàng - Đăng bài
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Độ dày hoàn thiện - Đăng
29.5µin (0.75µm)
Tài liệu liên hệ - Đăng bài
Beryllium Copper
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 5014 PCS
Thông tin liên lạc
Từ khóa của XR2D-2401-N
XR2D-2401-N Linh kiện điện tử
XR2D-2401-N Việc bán hàng
XR2D-2401-N Nhà cung cấp
XR2D-2401-N Nhà phân phối
XR2D-2401-N Bảng dữ liệu
XR2D-2401-N Ảnh
XR2D-2401-N Giá
XR2D-2401-N Lời đề nghị
XR2D-2401-N Giá thấp nhất
XR2D-2401-N Tìm kiếm
XR2D-2401-N Thu mua
XR2D-2401-N Chip