558-10-256M16-000104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Mã sản phẩm
558-10-256M16-000104
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Loạt
558
Trạng thái một phần
Active
Bao bì
Bulk
Nhiệt độ hoạt động
-55°C ~ 125°C
Kiểu lắp
Surface Mount
Chấm dứt
Solder
Đặc trưng
Closed Frame
Kiểu
BGA
Vật liệu nhà ở
FR4 Epoxy Glass
Sân - Giao phối
0.050" (1.27mm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối
Gold
Độ dày hoàn thiện tiếp xúc - Giao phối
10.0µin (0.25µm)
Liên hệ Kết thúc - Đăng bài
Gold
Số vị trí hoặc Ghim (Lưới)
256 (16 x 16)
Vật liệu liên hệ - Giao phối
Brass
Quảng cáo chiêu hàng - Đăng bài
0.050" (1.27mm)
Liên hệ Độ dày hoàn thiện - Đăng
10.0µin (0.25µm)
Tài liệu liên hệ - Đăng bài
Brass
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 34628 PCS
Thông tin liên lạc
Những sảm phẩm tương tự
Từ khóa của 558-10-256M16-000104
558-10-256M16-000104 Linh kiện điện tử
558-10-256M16-000104 Việc bán hàng
558-10-256M16-000104 Nhà cung cấp
558-10-256M16-000104 Nhà phân phối
558-10-256M16-000104 Bảng dữ liệu
558-10-256M16-000104 Ảnh
558-10-256M16-000104 Giá
558-10-256M16-000104 Lời đề nghị
558-10-256M16-000104 Giá thấp nhất
558-10-256M16-000104 Tìm kiếm
558-10-256M16-000104 Thu mua
558-10-256M16-000104 Chip