DILB24P-224TLF
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Mã sản phẩm
DILB24P-224TLF
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Loạt
DILB
Trạng thái một phần
Active
Bao bì
Tube
Nhiệt độ hoạt động
-55°C ~ 125°C
Kiểu lắp
Through Hole
Chấm dứt
Solder
Đặc trưng
Open Frame
Kiểu
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Vật liệu nhà ở
Polyamide (PA), Nylon
Sân - Giao phối
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối
Tin-Lead
Độ dày hoàn thiện tiếp xúc - Giao phối
100.0µin (2.54µm)
Liên hệ Kết thúc - Đăng bài
Tin-Lead
Số vị trí hoặc Ghim (Lưới)
24 (2 x 12)
Vật liệu liên hệ - Giao phối
Copper Alloy
Quảng cáo chiêu hàng - Đăng bài
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Độ dày hoàn thiện - Đăng
100.0µin (2.54µm)
Tài liệu liên hệ - Đăng bài
Copper Alloy
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 21417 PCS
Thông tin liên lạc
Những sảm phẩm tương tự
Từ khóa của DILB24P-224TLF
DILB24P-224TLF Linh kiện điện tử
DILB24P-224TLF Việc bán hàng
DILB24P-224TLF Nhà cung cấp
DILB24P-224TLF Nhà phân phối
DILB24P-224TLF Bảng dữ liệu
DILB24P-224TLF Ảnh
DILB24P-224TLF Giá
DILB24P-224TLF Lời đề nghị
DILB24P-224TLF Giá thấp nhất
DILB24P-224TLF Tìm kiếm
DILB24P-224TLF Thu mua
DILB24P-224TLF Chip