DILB28P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Mã sản phẩm
DILB28P-223TLF
Nhà sản xuất/Thương hiệu
Loạt
-
Trạng thái một phần
Active
Bao bì
Tube
Nhiệt độ hoạt động
-55°C ~ 105°C
Kiểu lắp
Through Hole
Chấm dứt
Solder
Đặc trưng
Open Frame
Kiểu
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Vật liệu nhà ở
Polyamide (PA), Nylon
Sân - Giao phối
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Kết thúc - Giao phối
Tin
Độ dày hoàn thiện tiếp xúc - Giao phối
100.0µin (2.54µm)
Liên hệ Kết thúc - Đăng bài
Tin
Số vị trí hoặc Ghim (Lưới)
28 (2 x 14)
Vật liệu liên hệ - Giao phối
Copper Alloy
Quảng cáo chiêu hàng - Đăng bài
0.100" (2.54mm)
Liên hệ Độ dày hoàn thiện - Đăng
100.0µin (2.54µm)
Tài liệu liên hệ - Đăng bài
Copper Alloy
Yêu cầu báo giá
Vui lòng hoàn thành tất cả các trường bắt buộc và nhấp vào "SUBMIT", chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sau 12 giờ qua email. Nếu bạn có bất kỳ vấn đề gì, vui lòng để lại tin nhắn hoặc gửi email đến [email protected], chúng tôi sẽ phản hồi sớm nhất có thể.
Trong kho 6160 PCS
Thông tin liên lạc
Những sảm phẩm tương tự
Từ khóa của DILB28P-223TLF
DILB28P-223TLF Linh kiện điện tử
DILB28P-223TLF Việc bán hàng
DILB28P-223TLF Nhà cung cấp
DILB28P-223TLF Nhà phân phối
DILB28P-223TLF Bảng dữ liệu
DILB28P-223TLF Ảnh
DILB28P-223TLF Giá
DILB28P-223TLF Lời đề nghị
DILB28P-223TLF Giá thấp nhất
DILB28P-223TLF Tìm kiếm
DILB28P-223TLF Thu mua
DILB28P-223TLF Chip